Rectifier dioda Chip
Chip Dioda Rectifier
Chip dioda panyaarah anu diproduksi ku RUNAU Electronics mimitina diwanohkeun ku standar pangolahan GE sareng téknologi anu saluyu sareng standar aplikasi AS sareng mumpuni ku klien sadunya.Hayu urang diulas dina ciri lalawanan kacapean termal kuat, hirup layanan panjang, tegangan tinggi, arus badag, adaptability lingkungan kuat, jsb Unggal chip diuji di TJM, inspeksi acak mastikeun teu diwenangkeun.Pilihan konsistensi parameter chip sadia pikeun disadiakeun nurutkeun sarat aplikasi.
Parameter:
| Diameter mm | Kandelna mm | Voltaseu V | Katoda Out Dia. mm | Tjm ℃ |
| 17 | 1,5 ± 0,1 | ≤2600 | 12.5 | 150 |
| 23.3 | 1.95±0.1 | ≤2600 | 18.5 | 150 |
| 23.3 | 2.15±0.1 | 4200-5500 | 16.5 | 150 |
| 24 | 1,5 ± 0,1 | ≤2600 | 18.5 | 150 |
| 25.4 | 1.4-1.7 | ≤3500 | 19.5 | 150 |
| 29.72 | 1.95±0.1 | ≤2600 | 25 | 150 |
| 29.72 | 1.9-2.3 | 2800-5500 | 23 | 150 |
| 32 | 1.9±0.1 | ≤2200 | 27.5 | 150 |
| 32 | 2±0.1 | 2400-2600 | 26.3 | 150 |
| 35 | 1.8-2.1 | ≤3500 | 29 | 150 |
| 35 | 2.2±0.1 | 3600-5000 | 27.5 | 150 |
| 36 | 2.1±0.1 | ≤2200 | 31 | 150 |
| 38.1 | 1.9±0.1 | ≤2200 | 34 | 150 |
| 40 | 1.9-2.2 | ≤3500 | 33.5 | 150 |
| 40 | 2.2-2.5 | 3600-6500 | 31.5 | 150 |
| 45 | 2.3±0.1 | ≤3000 | 39.5 | 150 |
| 45 | 2,5 ± 0,1 | 3600-4500 | 37.5 | 150 |
| 50.8 | 2.4-2.7 | ≤4000 | 43.5 | 150 |
| 50.8 | 2.8±0.1 | 4200-5000 | 41.5 | 150 |
| 55 | 2.4-2.8 | ≤4500 | 47.7 | 150 |
| 55 | 2.8-3.1 | 5200-6500 | 44.5 | 150 |
| 63.5 | 2.6-3.0 | ≤4500 | 56.5 | 150 |
| 63.5 | 3.0-3.3 | 5200-6500 | 54.5 | 150 |
| 70 | 2.9-3.1 | ≤3200 | 63.5 | 150 |
| 70 | 3.2±0.1 | 3400-4500 | 62 | 150 |
| 76 | 3.4-3.8 | ≤4500 | 68.1 | 150 |
| 89 | 3.9-4.3 | ≤4500 | 80 | 150 |
| 99 | 4.4-4.8 | ≤4500 | 89.7 | 150 |
spésifikasi teknis:
RUNAU Electronics nyayogikeun chip semikonduktor kakuatan dioda panyaarah sareng dioda las.
1. Low tegangan dina kaayaan serelek
2. The metallization emas bakal dilarapkeun pikeun ngaronjatkeun conductive sarta sipat dissipation panas.
3. Ganda lapisan panyalindungan mesa
Tips:
1. Dina raraga tetep kinerja hadé, chip kudu disimpen dina kaayaan nitrogén atawa vakum pikeun nyegah parobahan tegangan disababkeun ku oksidasi jeung kalembaban potongan molybdenum.
2. Salawasna tetep beungeut chip bersih, mangga ngagem sarung jeung ulah noél chip jeung leungeun bulistir
3. Operasi taliti dina prosés pamakéan.Ulah ngaruksak permukaan ujung résin chip sarta lapisan aluminium di wewengkon kutub gerbang na katoda
4. Dina test atawa encapsulation, punten dicatet yén parallelism, flatness na clamp gaya fixture kudu coincide jeung standar dieusian.Paralelisme goréng bakal ngakibatkeun tekanan henteu rata sarta karuksakan chip ku gaya.Lamun kaleuwihan gaya clamp ditumpukeun, chip bakal ruksak gampang.Lamun gaya clamp ditumpukeun teuing leutik, kontak goréng jeung dissipation panas bakal mangaruhan aplikasi.
5. Blok tekanan dina kontak jeung beungeut katoda chip kudu annealed
Nyarankeun Clamp Force
| Ukuran Chip | Clamp Force Rekomendasi |
| （KN） ± 10% | |
| Φ25.4 | 4 |
| Φ30 atanapi Φ30.48 | 10 |
| Φ35 | 13 |
| Φ38 atanapi Φ40 | 15 |
| Φ50.8 | 24 |
| Φ55 | 26 |
| Φ60 | 28 |
| Φ63.5 | 30 |
| Φ70 | 32 |
| Φ76 | 35 |
| Φ85 | 45 |
| Φ99 | 65 |